电阻器 | LTCC线路基板
LTCC线路板

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LTCC低温共烧陶瓷多层基板 KLC

LTCC是什么?


随着亚虎顶级在线娱乐_亚虎老虎机_亚虎博彩游戏网址多少设备在高性能、轻薄短小方面的进展,在配线基板上也要求高性能。

作为对应基板高性能的技术之一,是LTCC(低温同步煅烧陶瓷)。

LTCC通过在氧化铝中加玻璃系材质,相比氧化铝在1500℃煅烧,可以在900℃

以下的“低温”煅烧的陶瓷多层技术。最大的特色是通过低温煅烧,可以把

银等低熔点材料在内部配线中使用。

 

特点

  • KOA独家的收缩控制技术和层叠技术的尺寸精度优异的多层基板。

  • 精细的线路、模式,可以高密度配线。

  • 可以通过L.C.带状传输线内层实现小型化。

  • 由于低感电损失陶瓷和低损失导体,高频特性优异。

  • 由于接近硅的热膨胀系数,是适于装配裸片的基板。

  • 通过在裸片安装部设置热观测器,可能提高放热性。

  • 因为陶瓷的关系,耐热、耐湿性优异。

  • 对应欧盟RoHS。

 

用途

  • 使用微波、毫米波等的高频率的用途。

  • 在高温、高湿度等环境严酷的环境下也能使用。

  • 移动体通信模块。

  • 裸形片多芯片模块。

  • MEMS包装。

  • 转接基板。

 



混合IC

 ka(CN).pdf

定制混合IC KA

用途

  • 汽车设备(ECU、电动方向盘)

  • 電源设备(DC/DC转换器AC/DC转换器、稳定电路・锂电池充放电电路)

  • 工业设备(各种控制电路)

  • 通信设备(电话交换机、LAN・无线收发器、VCO・VTXO)

 

特点

  • 根据功能和比例的调整可以降低工时。

  • 由粘结的高密度实现(COB)。

  • 各种包装对应可能。

  • 由于使用KOA的厚膜技术使其信赖性向上。

 

RoHS对应

  • 厚膜印刷基板,印刷电路板都进行各构成部件的优化内部连接实现了无铅化


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多片模块・系统套装包装(SiP) MCM

特点

  • 由复数个半导体编入一个包装,实现系统的小型化,高功能化,标准化

  • 由于增大基板、多层精巧焊盘,使得线路面积的降低、配线距离缩短

    因此能解除信号延迟的问题

  • 功能调整能实现组件高精度

  • 减少外部端子,降低贴装不良率